金融界2025年5月2日消息，国家知识产权局信息显示，中材科技（苏州）有限公司;沈阳中复科金压力容器有限公司申请一项名为“复合材料气瓶缠绕成型工艺及缠绕工装”的专利，公开号CN119871869A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种复合材料气瓶缠绕成型工艺及缠绕工装，涉及复合材料气瓶制造技术领域，包括以下步骤：S1、将气瓶内胆通过缠绕工装与缠绕机连接；S2、将气密试验用气体经缠绕工装上的通孔充入气瓶内胆中，对气瓶内胆以及缠绕工装整体进行气密试验；S3、待气密性满足要求后，将加热介质经通孔充入气瓶内胆中，使气瓶内胆的外表面温度达到预固化温度，预固化温度为40℃‑100℃，且加热介质的充装压力小于气瓶内胆的屈服压力；S4、通过缠绕机对气瓶内胆进行纤维缠绕，且在纤维缠绕过程中以及纤维缠绕完成后至进固化炉之前，使气瓶内胆的外表面保持预固化温度；S5、通过固化炉对纤维缠绕完成后的气瓶内胆进行固化定型。
天眼查资料显示，中材科技（苏州）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本30897.5351万人民币。通过天眼查大数据分析，中材科技（苏州）有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目46次，专利信息129条，此外企业还拥有行政许可9个。
沈阳中复科金压力容器有限公司，成立于2005年，位于沈阳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2980万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳中复科金压力容器有限公司参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界